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半导体产业对生产设备的精度、稳定性、洁净度和智能化水平有着极高要求。针对这一行业痛点，中科新松的多可机器人在本届工博会率先展示了面向半导体Final Test工艺推出的智能物料搬运系统，该解决方案采用空地一体化协同转运架构，整体技术达到国内首创、国际先进水平，进一步提升半导体生产物流的自动化与智能化水平。

在工博会机器人展区，飒智智能“六臂玄甲”人形机器人用6条机械臂重新定义机器人构型，旨在让机器人干更多重活、细活、难活；首次亮相的智元精灵G2MAX现场真机展示高精度拆垛与重载工业搬运等工作场景小天鹅官网首页，包含世界机器人运动会金牌项目“装配上料岗” 以及桌面操作任务、产线上下料等；觅蜂科技携MEgo系列无本体数采硬件与全链路数据治理方案亮相，赋能物理AI 在工业场景加速涌现，推动具身智能在制造一线落地生根。

去年，上海集成电路产业规模达5800亿元，包括近期上市的频准激光、燧原科技在内，全市现有集成电路领域科创板上市企业38家，数量全国居首。东方算芯展示的大算力芯片DF1000，采用“软件定义芯片”和“近存计算”两大技术路线，以国内目前相对落后的14纳米工艺加工，实现了算力利用率、能效比约等于4纳米工艺高性能芯片。

这些国产突围绝非单点零星突破，而是全链条、体系化地胜出，为上海的先进制造体系源源不断注入创新增量。工博会集中打造约400项“五极”硬核矩阵产品，展示了先进制造业补短板、锻长板的最新突破——“极大维度”聚焦极限负载与大国重器，“极小维度”聚焦微纳集成与芯片级封装，“极轻维度”聚焦轻量化材料与紧凑设计，“极精维度”聚焦高精度与关键核心技术攻坚，“极智维度”聚焦AI原生与具身智能。